电子元器件的封装形式分类有哪些

　　电子元件有着差别的封拆类型，差别类的元件外形一样，但内部构造及用处是大纷歧样的，好比TO220封拆的元件可能是三极管、可控硅、场效应管、或双二极管PCB线路板。TO-3封拆的元件有三极管，集成电路等。二极管也有几种封拆，玻璃封拆、塑料封拆及螺栓封拆，二极管品种有稳压二极管、整流二极管、隧道二极管、快恢复二极管、微波二极管、肖特基二极管等，那些二极管都用一种或几种封拆。贴片元件因为元件细小有的痛快不印字常用尺寸大多也就几种，所以没有经历的人很难区分，但贴片二极管及有极性贴片电容与其它贴片则很容易区分，有极性贴片元件有一个配合的特点，就是极性标记。

　　关于元件识别能够看印字型号来区别，关于元件上没有字符的器件也可阐发电路原理或用万用表丈量元件参数停止判断PCB线路板。判断元件类型并不是一朝一夕就能学会的，那需要多年积累的经历来认识。好美杨生出格整理一些电子元件标识的，给各人看看，便利各人一看认识 外表贴拆手艺（SMT, surface mount technology），是一种电子拆联手艺，起源于20世纪80年代，是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安拆到印刷电路板上，并通过钎焊构成电气联合。和插入式封拆的最大差别点是外表贴拆手艺不需为元件的针脚预留对应的贯串孔，而外表贴拆手艺的元件尺寸也会比插入式封拆的小良多。

　　其贴片工艺构成为

　　印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全主动或者目视检测)-->贴拆(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴拆)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)-->焊接(接纳热风回流焊停止焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外不雅及功用性测试检测)--> 维修(利用东西:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机停止切板)

　　工艺流程简化为印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可参加检测环节以控造量)