双面线路板pcb制作流程详解

　　以双面线路板为例，给广大的客户介绍一下pcb制作流程，如下

　　1.开料目的根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．

　　流程大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角＼磨边→出板。

　　2.钻孔目的根据工程资料（客户资料），在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．

　　流程叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查＼修理

　　3.沉铜目的沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。

　　流程粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜

　　4.图形转移目的图形转移是生产菲林上的图像转移到线路板上。

　　流程（蓝油流程）磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查

　　5.图形电镀目的图形电镀是路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金或锡层。

　　流程上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

　　6.退膜目的用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。

　　流程水膜插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜放板→过机

　　7.蚀刻目的蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去．

　　8.绿油目的绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。

　　流程磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

　　9.字符目的字符是提供的一种便于辩认的标记。

　　流程绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔

　　10.镀金手指目的在插头手指上镀上一层要求厚度的＼金层，使之更具有硬度的耐磨性。

　　流程上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀→水洗→镀金

　　（并列的一种工艺）镀锡线路板目的喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能。

　　流程微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干

　　11.成型目的通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切说明数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣，手切板只能做一些简单的外形

　　12.测试目的通过电子100％测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷。

　　流程上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废

　　13.终检目的通过100％目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出。

　　具体工作流程来料→查看资料